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电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
2023-11-14
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器
2023-11-10
村田 新增表面贴装型Y1级安全规格认证电容器产品系列~该系列的最大容量为2,200pF,有助于电源装置的小型化和薄型化~
2023-11-03
村田 开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)。 ~ 有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计 ~
2023-10-26
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
2023-10-18
TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
2023-10-13
Murata:搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块开始量产 ~实现行业内高水平的低功耗~
2023-09-20
Murata:土壤传感器新增功能~村田特有技术 实现人工培养土岩棉、椰糠的测量~
2023-09-15
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容
2023-09-13
温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻
2023-09-08
TDK:机器学习解决方案促进边缘人工智能前景大幅扩展
2023-08-30
TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
2023-08-09
以人为本的机器人将大大改变劳动现场
2023-07-28
TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
2023-07-19
Murata:以“创新”“匠心”助力技术发展,村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
2023-07-13
TDK推出下一代HVC系列高压接触器
2023-07-12
EMC对策产品: TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
2023-06-30
村田 低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物电解电容器实现商品化
2023-06-19
村田 将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化
2023-06-14
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化 —在实现体积小和薄型的同时,通过确保爬电距离实现应对高电压—
2023-06-01
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