2024年7月1日

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）将携带最新的电子元件和传感器技术产品演示和体验登陆于2024年7月8日至10日在上海浦东新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展。届时，TDK将在E6展厅的6506展台展示用于汽车xEV和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的解决方案，可再生能源的解决方案，以及适用于工业机器人、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、IoT（物联网）、信息和通信技术、医疗和保健领域的解决方案。 展出的产品包括电容器、电感器、磁性元件和保护元件、传感器和模块、电源和电池等。

TDK产品亮点和演示：

.无线电力传输: TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电。TDK通过独特的印刷线圈技术实现业界先进的0.76毫米产品厚度，支持更大的充电区域，并符合Qi无线充电标准。

.全彩激光模块/智能眼镜: 可直接投射到视网膜上的全彩激光模块，用于AR/VR领域。

.Cu Mesh 天线 TMA系列: 这产品可以粘贴在显示屏上，因此不需要在手机等设备内部存储天线，可以实现设备的高功能化和小型化。通过线宽1µm及铜的黑化处理实现低可视性，无需考虑天线，可以放置在任何地方。

.NFC天线MSC系列: 采用TDK磁片和镀膜技术，在磁片中嵌入镀膜线圈，实现了极薄的NFC天线，且耐高温（最高125℃）。NFC还实现了较长的通信距离。可用于车载用途，并提供温度特性改善产品。

.新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器: HAR 3920-2100（双芯片）是一款精确的霍尔效应位置传感器，具有稳健的杂散场补偿能力，并配备比率模拟输出和开关输出。此传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级。

.更智能的可听设备（真正的无线立体声）: TWS 设备可显示 360 空间音频和主动降噪功能，由 TDK 的超低功耗 VibeSense360™ 运动传感器解决方案实现。

.带 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风: 带有声学活动检测 (AAD) 的 T5848 I2S 麦克风可在超低功耗下提供高声音保真度，支持物联网和边缘 AI 应用，包括可穿戴设备、TWS 耳机、AR 眼镜、智能扬声器、家庭安全、运动相机、电视遥控器和各种 AI 系统。

.陶瓷固态SMD电池CeraCharge: CeraCharge是基于TDK先进的积层陶瓷技术打造的，具有适合量产的优势。其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险，同时具备其他实用特性，包括：1.5V的标称电压，100μAh的容量，-20˚C至80˚C的工作温度范围。

.PowerHap 积层压电陶瓷执行器: 单个 PowerHap 6005 即可满足最高 2 公斤显示屏的使用需求。配有功能强大的PowerHap 6005执行器的显示屏可以让驾驶员直观辨别控制按钮，而无需盯着屏幕看。

.使用生物循环材料的ModCap电容器: 通过使用来自可持续来源的原材料，现有产品也能变得更具有可持续性。TDK 的薄膜电容器系列 ModCap 就是一个典型示例，该系列采用了创新的可持续薄膜材料。

.MediPlas等离子体系统: MediPlas利用空气中氧和氮在现场生成氮氧化物、过氧化氢和活性含氧和氮物质 (RONS) 以及臭氧等，安全高效地对医疗设备消毒。

.业界前沿 1kW/800W 医疗AC-DC 电源: 高功率密度，3.3" x 6.6" x 1.67"紧凑型尺寸，效率高达95%，拥有调速风扇和30-45dBA低噪音。

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