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村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量 — 助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
2026-04-08
EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减
2026-04-07
村田 推出预估性维护振动传感器新品 可检测至20kHz高频范围
2026-03-10
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
2026-02-26
电源管理产品: TDK推出可堆叠µPOL模块，可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电
2026-02-06
村田初次实现中空结构的低传输损耗LCP柔性基板商品化～实现介电常数（Dk）低于2.0，为6G发展作出贡献～
2025-12-12
村田开始量产市面首款1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器
2025-12-03
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸（0.6×0.3×0.3 mm）NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容～为电路板的高密度化和小型化做贡献～
2025-11-12
村田推出车载高速差分接口（LVDS・SerDes・USB・HDMI）用1210尺寸片状共模扼流线圈新品，具备高截止频率特性
2025-11-05
村田 新增汽车用安全规格认证金属端子型MLCC产品线～额定电压500Vac(r.m.s.)的安全规格Y2/X1级认证产品实现商品化～
2025-10-31
TDK推出新型TMR定制传感器解决方案适用于高性能游戏机
2025-10-08
积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V
2025-09-19
TDK针对智能眼镜及增强现实应用推出SmartMotion®运动传感器
2025-09-16
村田 低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器实现商品化
2025-09-10
村田株式会社扩大面向PoE IEEE802.3af的隔离型DC-DC转换器产品阵容
2025-09-05
TDK扩展超低钳位电压TVS二极管产品线以满足消费电子的高速接口应用
2025-08-13
TDK的全新高性能IMU加速光学防抖 (OIS) 技术推广应用
2025-08-08
TDK面向谐振拓扑应用推出紧凑型双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器
2025-08-06
村田 车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
2025-07-23
村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器
2025-07-11
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