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TDK针对AI服务器应用推出额定电压高达500 V的超紧凑焊片式铝电解电容器
2026-09-15
村田 车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈实现商品化，工作温度上限可达150℃
2026-09-10
积层陶瓷电容器: TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子X7R MLCC
2026-09-08
村田推出微小尺寸、额定电压100Vdc、静电容量10μF的引线型多层陶瓷电容器
2026-08-27
TDK新增适用于125 V的抗振动轴向电容器和星形焊接电容器，并升级了63 V系列产品
2026-08-05
TDK推出占板面积更小且电气参数高达80 V / 35 A的新型SMD共模扼流圈
2026-07-24
村田推出适用于高压设备的高绝缘栅极驱动电源模块“MGJ1T系列”
2026-07-06
TDK面向xEV中的栅极驱动器和隔离式DC-DC转换器应用推出紧凑型SMD变压器
2026-07-01
村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
2026-06-16
TDK面向碳化硅电力电子器件应用推出超低自感的直流支撑电容器
2026-06-10
村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC，在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下实现2.2μF静电容量
2026-06-04
电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合
2026-05-19
TDK 开发 SensorGPT™，加速边缘人工智能并推进生成式人工智能技术的发展
2026-05-06
村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产，支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动～有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行～
2026-04-27
村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量 — 助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
2026-04-08
EMC对策产品: TDK推出用于音频线路的超小型噪声抑制滤波器，在5GHz频段实现高噪声衰减
2026-04-07
村田 推出预估性维护振动传感器新品 可检测至20kHz高频范围
2026-03-10
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 助力数据中心电力稳定化
2026-02-26
电源管理产品: TDK推出可堆叠µPOL模块，可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电
2026-02-06
村田初次实现中空结构的低传输损耗LCP柔性基板商品化～实现介电常数（Dk）低于2.0，为6G发展作出贡献～
2025-12-12
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