株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了低功耗小型无线模块“Type 2GF”，该模块内置Infineon Technologies公司（以下简称“Infineon公司”）的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合芯片“CYW43022”，Type 2GF已启动量产。

近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。各个应用所要求的无线通信功能规格多样，而电池驱动的设备同时还要求无线通信功能的低功耗化。

鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功研发出搭载着低功耗CYW43022芯片的本产品。 CYW43022可通过Bluetooth®协议栈与Wi-Fi®网络卸载处理连接状态，即使主机处理器处于睡眠模式也能保持连接状态，从而有助于降低系统级功耗。 此外，通过安装省空间的静噪屏蔽元件防止容易增大的噪声，实现了产品自身的小型化。

主要规格

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