株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已将初次(1)采用中空结构的LCP（液晶聚合物）柔性基板“ULTICIRC”（以下简称“本产品”）实现商品化，并已开始量产。
本产品通过在基板内部设置中空结构这一特色设计，实现了介电常数（Dk）低于2.0，并大幅降低传输损耗。

• (1)由村田调查得出，截至2025年12月9日。

断面示意图

未来，6G预计将会使用FR3(2)频段，为了在这样的高频范围内实现高速、大容量通信，需要传输损耗很低的基板。此外，为满足智能手机和通信设备小型化的需求，薄型且可灵活设计形状、适合节省空间的柔性基板的需求预计会增长。村田此前一直提供高频特性良好的LCP柔性基板，为了应对未来的6G提出的进一步的需求和挑战，研发并商品化了本产品。

一直以来，柔性基板的厚度减薄会导致其传输损耗增加。对此，本产品通过在基板内部设置空气层，使介电常数相比村田以往产品更低，达到低于2.0，从而在实现薄型化的同时，兼顾很低的传输损耗。

• (2)FR3（Frequency Range 3）：预计将在6G中使用的频率范围，定义为约7GHz～24GHz。

主要规格

• ▶初次在LCP柔性基板中采用中空结构，实现介电常数（Dk）低于2.0

• ▶兼顾薄型化和很低传输损耗，为高频范围内的高速、大容量通信作出贡献

• ▶采用专有的无胶工艺，以及气密性高的LCP，即使在中空结构下也能维持良好的耐湿性能

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