株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型无线模块“Type 2FY”（以下简称“本产品”）。该模块内置英飞凌科技公司（Infineon Technologies,简称“Infineon公司”）的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”，且支持Wi-Fi 6E标准，目前，该产品已经进入量产。

近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此，无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。

鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E，从而提高了网络效率，而且具备Bluetooth®功能，支持LE Audio(1)、A2DP(2)、HFP(3)等，有助于实现高质量的语音通信。

此外，本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW（CYW43455）引脚兼容(4)，因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。

由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局，Type 2FY实现了体积小巧，同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备，有望带来新的应用发展。
尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准，但考虑到成本平衡，仅限支持20MHz带宽，旨在降低成本的同时，提供Wi-Fi 6E的出众性能。

综上所述，Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求，并以符合市场需求的价格提供这些产品，推动实现更加智能的生活方式。

• (1)LE Audio: Bluetooth®的新一代标准，可以在低功耗的前提下实现高质量音频流。

• (2)A2DP: 一种用于音频流的Bluetooth®配置文件。

• (3)HFP: 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。

• (4)尺寸和后端子形状与Type 1MW相同。

转载自“Murata"中文网”如涉及侵权，请联系删除！