株式会社村田制作所（以下简称“村田”）扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。本产品现已开始批量生产，并可提供样品。

随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。
今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。

特点

1、可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C（见下图）

• 2、与旧型号（1005M尺寸）特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献

• 3、与旧型号（1005M尺寸）相比体积更小，可实现高速响应（0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。）

• 温度检测精度

图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。

• ※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。

• 规格

产品网站

• 有关各型号的详情，请浏览此处。
  NCP02WF104D05RH
  NCP03WF104D05RL




• 负温度系数（NTC）热敏电阻“NCP系列”浏览此处。

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