株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化。本产品将于2025年1月7日至10日于美国拉斯维加斯举行的https://www.ces.tech/（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。

        近年来，由于电子设备的高性能和小型化发展趋势，安装的电子元件的数量不断增加，安装空间逐步缩小。安装在各类电子设备中的片状电感器数量也因电子设备的高性能要求能而不断增加，例如在新款智能手机中一般会使用数百个。在此背景下，为了在有限的安装空间内实现高密度贴装，对电子元件进一步小型化的需求也越发迫切。

为了满足这些需求，村田迄今为止通过整合自有的核心技术，在贴片尺寸小型化领域一直保持技术领先。此次，村田在2024年9月发布了超小型多层陶瓷电容器新品之后，又开始开发016008尺寸的片状电感器，并已成功完成了试制。与现有产品0201尺寸（0.25mm×0.125mm）相比，体积可缩小约75%。

今后，村田将继续作为电子行业的创新者，以领先技术助力电子设备的进一步小型化和高性能化，引领电子行业快速发展。

用途

用于面向小型移动设备的多种模块

样品供应时期

目前未定

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