株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）现已开发了搭载NXP semiconductors N.V（以下简称“恩智浦公司”）支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150（以下简称“SR150”）的超小型UWB通信模块“Type 2BP”（以下简称“2BP”），以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040（以下简称“SR040”）和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”（以下简称“2DK”）。本公司计划分别从2022年1月和2022年7月起开始2BP和2DK的批量生产。

为了实现智能城市和智能工厂等，Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等无线通信技术现已被用于检测人和物体的位置信息，但近年来，能够更加精确地检测位置信息的UWB通信方式正备受关注。UWB通信方式使用非常宽的频段，可以检测到传统无线通信技术所难以实现的数厘米级别的高精度位置信息。此外，由于该通信方式使用发送和接收信号的时间来检测位置，因此对于中继攻击等第三方恶意攻击也具有非常高的安全性。由于这一特点，该通信方式也被考虑应用于IoT领域中对安全性要求较高的非接触式支付系统，以及住宅和酒店的智能钥匙等。

2BP是一款超小型UWB通信模块，它基于本公司迄今为止在开发Wi-Fi™和Bluetooth®模块产品过程中积累的高频设计技术，以及特有的高密度装贴和树脂封装技术，并搭载了在UWB市场中创造了佳绩的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配备有半导体开关、时钟和滤波器，可简化在IoT设备中搭载UWB功能的工序。此外，2BP还配备了三根天线，因此也十分适合用于通过3D AoA(3)技术实现的UWB设备之间的高精度位置检测。

2DK模块包含由恩智浦公司制造的MCU(4)内置Bluetooth® LE芯片QN9090，以及具有低功耗特点、针对标签的SR040 UWB芯片和内置板载天线，只需在其外部添加电源电路（如纽扣电池等），就可以将其作为标签操作。在急速扩大的UWB市场中，该产品将有助于满足用户对于缩短产品化所需时间的需求。

“恩智浦的UWB解决方案的特点是能够在芯片内的固件中执行位置检测。村田制作所的模块将使IoT产品开发商更容易将UWB功能集成到产品中，大大加快产品开发速度。”

“我们非常高兴能够与UWB行业的先进企业——恩智浦公司合作开发UWB模块。恩智浦的UWB芯片是一款非常优异而精炼的芯片，我认为，这款结合了本公司的小型化、高频设计和模块封装技术的产品会为简化IoT设备中的UWB功能集成作出贡献。今后，我们也将继续与恩智浦公司合作开发新型UWB模块产品，以满足市场需求，并为实现各种IoT设备的高功能、高附加价值贡献一份力量。”

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