在苹果（Apple）的带动下，触控压力感测（Force Sensing）技术快速受到市场关注，许多手机大厂已预计于2016年推出的旗舰机种中搭载这项技术，不过，研究机构认为，Google是否会于新版 Android操作系统中原生支援，才是促成该技术扩大普及的主要关键。

      市调机构IHS研究总监谢忠利分析，2015年内建触控压力感测功能的智能型手机约只占总体智能手机市场的24%，其中苹果iPhone 6s又占绝大多数，Android系统的智能型手机则相对较少，其原因在于Android系统没有原生支援触控压力感测，所以无论手机制造商或应用程式 （APP）开发商皆必须花费很大的心力开发相关应用软体，且这些应用软体只能支援特定机种使用，例如华为在其Mate S智能型手机上利用触控压力感测技术展示的物体秤重应用，即是藉由为该机种开发的专属应用软体所实现。

      谢忠利认为，一旦新版Android操作系统原生支援触控压力感测技术，将可一扫硬体厂商和软体开发业者对投入该技术的疑虑，进而促成触控压力感测应用遍地开花的局面。

      也因此，Google在2016年5月的I/O大会上，是否宣布下一代Android操作系统支援触控压力感测技术，即为重要的观察指标。

      谢忠利表示，Android原生支援触控压力感测技术，可提供标准化的应用程式介面（API）和软体开发套件（SDK），从而吸引更多晶片和手机制造商投入 该技术，而软体开发商也能快速开发出触控压力感测的相关应用程式，强化Android智能型手机生态系统对该技术的支援能力，并消弭市场对触控压力感测应 用软体贫乏的疑虑。

      在Android智能型手机生态系统建立起良好的触控压力感测应用环境后，下一步则须思考如何降低成本的问题。谢忠利 透露，目前触控压力感测的实作成本比触控感测还要贵上许多。以5寸的智能型手机萤幕为例，含有触控压力感测功能与没有含的触控面板模组，价差大约相差8至10美元，因此该技术要再进一步普及，成本缩减将是另一重要关卡。

      谢忠利指出，要降低触控压力感测的实作成本可从三个方向着手，第一是研发出新的材料技术，第二是从触控压力感测模组的设计结构着手，例如调整触控压力感测电极层的位置，最后则是藉由量产的经济规模与市场竞争来达到。

      据了解，触控晶片商在触控压力感测技术的实作上扮演重要的角色，手机厂若要内建此一功能，多半会先与触控晶片商接洽，而晶片商除提供晶片与韧体外，还会提供建议的触控压力感测电极图案，以使两者达到最佳的匹配效能。接着，触控晶片商会和手机厂、感测电极贴合厂相互协调合作，完成触控压力感测功能。

      现阶段，包括意法半导体（ST）、敦泰（FocalTech）、新思国际（Synaptics）、Hydis皆已具备触控压力感测方案，而思立微和汇顶科技 （Goodix）等其他触控晶片业者今年也预计会加入此一市场战局。在愈来愈多触控晶片商投入后，谢忠利预估，2016年触控压力感测技术在智能型手机市 场的搭载率可达攀升至三成左右。