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murata:开始量产支持Wi-Fi 6的IoT设备通信模块 ~为推广使用IoT设备做贡献~

2022-05-25 10:40  点击数:    admin

株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)开发了用于支持Wi-Fi 6(1)的IoT设备的通信模块“Type 1XL”(以下简称为本产品)并已开始量产。本产品是本公司为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的村田首款产品。

IoT设备大多需要发送和接收高清视频和VR(虚拟现实 : Virtual Reality)/AR(增强现实 : Augmented Reality)等大量数据。虽然对通信标准高速化的需求很大,但为推向市场而进行的开发难度大、设备认证难,因此目前市场上的主流仍为Wi-Fi 5。此外,IoT设备的需求规格根据用途进行了细分,如何确保具备各领域设备开发专业知识的工程师也是一个问题。在此背景下,对具有高度通用性、可涵盖各种IoT设备的需求规格且易于引入的通信模块的需求日益增加。

本产品利用本公司在通信领域积累的电路设计技术和表面贴装技术,作为模块实现了高密度设计,与以前的产品相比,贴装面积减小了约50%。本产品已将无线通信所需的功能进行封装,通过安装本产品和专用软件(2),用户可以轻松地从以前支持Wi-Fi 5的终端升级到Wi-Fi 6。

通过提供易于各类客户使用的本产品,本公司将继续为在全体社会普及支持Wi-Fi 6的IoT设备做贡献。

  • (1)Wi-Fi 6 : 无线LAN最新标准的名称,IEEE(美国电气和电子工程师协会)以IEEE 802.11ax为名称定义了该通信标准。它已被广泛应用在智能手机和PC中。
  • (2)NXP Semiconductors公司在其网站上提供、用于该公司产应用处理器“i.MX”的软件“Linux Board Support Package (BSP)”。

主要特长

  • 非常易于引入
    • 支持可配备在各种IoT设备中的各种天线
    • 已获得日本、美国、加拿大和欧洲的无线认证,因此可在全球范围内使用,减少了引入时的RF设计和获取认证所需的时间和成本
    • 通过引入i.MX的Linux BSP减少了系统集成的开发工时
  • 实现了稳定的高速通信
    • 使用了可同时与多个终端进行通信的双频MU-MIMO(3)
  • 设计小型化
    • 与官方标准M.2模块(22mm×30mm)相比,贴装面积减少约50%
  • 将已被广泛使用的NXP产芯片套件模块化
    • 采用NXP产“88W9098”,可与已在IoT设备中获得广泛使用的NXP产处理器顺利配合
  • (3)MU-MIMO : Multi-user Multiple-Input and Multiple-Output的缩写,一种将使用多个发送/接收天线提高通信速度的技术 —— MIMO进一步发展、实现了与多个终端同时通信的技术。

主要规格

产品名称 LBEE5ZZ1XL
WAN通信方式 2×2 MU-MIMO, IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
Bluetooth®通信方式 5.3 Dual Class 1
芯片套件 NXP Semiconductors产 88W9098
频率 5GHz或2.4GHz
外部接口 Wi-Fi™ : PCIe, SDIO3.0
Bluetooth : UART, PCM
尺寸 19.1mm(typ.)×16.5mm(typ.)×2.1mm(max.)
封装 LGA w/焊锡凸块
EMI对策 金属屏蔽罩
工作温度范围 −40°C~85°C
已获取的认证 FCC/ISED/ESTI/MIC

主要用途

安全摄像头、视频会议系统、驱动摄像头、网络摄像头、手持设备和超小型接入点等与视频和VR/AR等数据相关的IoT设备。

产品网站

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