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积层贴片陶瓷片式电容器

2019-05-16 15:37:59  点击数:    admin
积层贴片陶瓷片式电容器
 
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

一般等级目录

 

特点:一般(Up to 50V)

说明:对应附加了较低电压(额定电压50V以下)的电路的电容器。

更多详情>>    (产品目录、规格及环境认证请到资料下载中心下载)

 

特点:中耐压(100 to 630V)

对应附加了较高电压(额定电压100~630V)的电路的电容器。

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特点:金属支架电容

使用金属盖,吸收热冲击、机械应力,高可靠性令人骄傲。

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特点:树脂电极品

在外部电极中夹入导电性树脂层,在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。

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车载等级目录

 

特点:一般(Up to 50V)

说明:对应附加了较低电压(额定电压50V以下)的电路的电容器。

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特点:中耐压(100 to 630V)

说明:对应附加了较高电压(额定电压100~630V)的电路的电容器。

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特点:金属支架电容)

说明:使用金属盖,吸收热冲击、机械应力,高可靠性令人骄傲。

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特点:树脂电极品

说明:在外部电极中夹入导电性树脂层,在抵抗热冲击和机械应力方面很有效果。

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