微波通信、光通信的蓬勃发展让单层电容器成了当下最炙手可热无源元件。

这无疑是结构最简单的电容器

简单会带来优秀——结构简单的单层电容器是各类电容器中寄生电感最小。

就是说，能在很高的电频率下，单层电容器仍然保持“通交流隔直流”的电容特性。

下面这些电容器够熟悉吧

叠层和卷绕的电极结构使它们的寄生电感太大了，这些电容器放在射频电路中，对3GHZ及以上高频率电信号而言，就是一堵厚实的“墙”，各高频段信号都无法通过。

而单层电容器工作频率可高达100GHZ！

微波通信频率高达几十GHZ，需要的就是“简单”的它——

单 层 电 容 器

SLC（Single Layer Capacitor）

又称为芯片电容

制 造 流 程

单层电容器结构

粘附层也可以是：

TaN/ TiW TaN用于增强金属层与陶瓷的粘附

TiW/Ni Ni用于防止高温焊接时热融蚀

单层电容器容量设计

即是说，容量（pF)与 介电常数（ε）和正对面积（L*W）成正比，与厚度（T）成反比。

“113” 是尺寸单位为mm时的常数。

介 电 常 数（ε）

常用介质类型及其介电常数范围

I类介质（顺电体）耐电压高，性能最稳定，但介电常数较低。

II类介质（铁电体）耐电压较高，介电常数较高，但容量温度稳定性较差。

III类介质（晶界层）介电常数很高，但耐电压较低。

外 围 尺 寸 （ L*W）

通用单层电容器一般长宽相等　L=W。

行业内常用英制长宽值(mil)作为尺寸代号。

单 层 电 容 器厚 度 （T）

厚度均未规定优先系列值：

一般厚度为 0.127~0. 30mm

最常用厚度为 0.15~0.22mm

陶瓷介质厚度对电容量、耐电压和机械强度都有重要的影响。

据容量公式，选定好介质，尺寸大小和厚度后，容量就确定了。

容量均执行优先系列标称。

按面电极图形结构分类，单层电容器有以下几种类型。

留边单层电容器

留边还有助于抑制两面电极间跳火短路。

陈列型单层电容器

阵列布局，配合IC贴装减少金丝打线距离，提高集成度和整体性能；常用于退耦、射频旁路和IC隔直。

多电极型单层电容器

电容阵列布局容值呈现一定的规律变化（如二进制），便于精确调试。.

表面贴装型单层电容器

可表面贴装，免去金丝键合过程，利于规模生产，提高生产效率。

单层电容器焊接

第一步，底电极焊接封装

第二步，面电极键合封装

面电极也有用金丝楔形键合的。

单层电容器最常见质量问题

电极金层起泡！

金层起泡属制造不良问题，起泡会引起金丝球焊打线不上、金层脱落等系列问题。