要旨

株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm，且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。

补充

本公司于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用频率精度+/-40ppm（初期公差＋温度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。

近年来，随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及，搭载近距离无线通信Bluetooth® 功能的产品逐渐增加。此外，对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。本公司实现小型（2.0x1.6mm尺寸）且可对应Bluetooth® 通信的频率精度+/-20ppm（初期公差＋温度特性），能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth® 设备。

产品特点

通过使用现有晶体谐振器中没有的世界上独一无二的封装技术，实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。

符合RoHS标准、实现无铅（阶段3）

对应无铅焊接封装

用途

Bluetooth®搭载设备（耳机、音频、模块、可穿戴、AV设备等）

＊该产品信息也刊登在应用页面（Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy用晶体谐振器）

品番

XRCGB-F-H系列的详情请点击此处

例：XRCGB24M000F1H00R0（24MHz）

XRCGB25M000F1H00R0（25MHz）

XRCGB26M000F1H00R0（26MHz）

XRCGB32M000F1H00R0（32MHz）

电气特性

外形尺寸