背景

近年来，研究作为IoT设备的通信规格的Sub1GHz频带（IEEE802.15.4）、2.4GHz频带（Wi-Fi、BLE、ANT+）不断地进展。 估计今后装载了这些规格的无线通信功能的IoT设备将会不断增加。在IoT设备方面，我们也设想了至今尚未参与无线电路设计的客户，因此有必要减少客户在电路设计上的负担。

为此我公司通过与Silicon Lab公司的合作，将最适于Silicon Labs公司制收发器IC (Si4461 868MHz）*2的自定义匹配电路内置于2.0 × 1.25mm的陶瓷封装里。同时也因为内置了无线电路所需的所有电路，能够为客户电路设计的省力化和简单化作出贡献。并且也因为能够大幅度削减相较于传统分力电路的元件数量，有助于削减无线电路面积来提升设计的自由度。本产品适用于Sub1GHz频带（IEEE802.15.4）。

*2 … 适用于Sub1GHz频带（IEEE802.15.4）收发器IC。详细内容请参阅此处。

产品特点

.超小型、低背封装
.实现削减相较于传统分力电路75%的封装面积
.适合Silicon Labs（芯科）公司制造高性能低电流无线收发器IC（Si4461 868MHz）设计（自定义阻抗电路、端子配置）

用途

最适于消费市场用IoT…HEMS/BEMS、Home Automation、家电、玩具、传感网络等

产品型号

LFD21891MMF3D931

外形尺寸

2.0 × 1.25 × 0.7（max） mm

生产体制

2015年10月开始量产活动

关于村田

株式会社村田制作所是一家以机能陶瓷为基础，研究开发、生产、销售电子元器件的公司，并且构建了从材料到产品一条龙的生产体制。此外，村田产品的90%以上销往日本以外的国家和地区，公司的全球化发展方兴未艾。